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  1. SMDK6400_WinCE6.0_FMD_B1937_0.071010_RC1

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  2. Samsung公司S3C6400芯片的BSP源码包，支持WinCE6.0，在samsung开发板上面验证通过。-Samsung Corporation S3C6400 chip BSP source package in support of WinCE6.0, in samsung authentication through the development board above.

  3. 所属分类：ARM-PowerPC-ColdFire-MIPS

    • 发布日期：2017-05-29
    • 文件大小：12174946
    • 提供者：龚俊
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